マイクロマニュピレ−タ 2本/4本アームのプロ−ビングシステムが有ります。微小異物の
サンプル摘出の目的と、基板の電気特性の評価にも使用可能です。
ロ−タリ−ミクロト−ム 試料の裁切厚の設定が出きて、全自動での薄膜切片の切り出しが
容易に可能です。ゴム試料向けにオプションで凍結装置も有ります。
断面試料作成装置 イオンビ−ムによる試料の加工装置で硬い材料/柔かい材料が混在している物
の鏡面仕上げが可能。粒子の方位解析や多層膜の形状観察等に用いられます。
切断機・研磨装置 ダイヤモンドカッタ−、バンドソ−等の精密切断機。粗研磨から精密
研磨まで可能な、300Φ自動研磨装置など種類は豊富にそろってます。
樹脂抱埋用品 速乾性の樹脂から、真空含浸機での微細精密抱埋など、ダイヤ
モンドサスペンション含め、目的に応じた多数の種類が有ります。
コ−ティング装置 低価格汎用Au-Ptコーティング、粒状性のないナノ用オスミウムコ−ティ
ング、簡単セットのカーボンファイバ−コ−ティング、等が有ります。
ロ−タリ−ミクロト−ム
自動研磨装置
コーティング装置
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